| <- 社交登陆。【论坛使用帮助】 |
Notifications
Clear all
Topic starter
20/06/2021 9:29 下午
美国应用材料展示全新装备 七工艺合一
美国半导体设备公司应用材料日前展示了一款全新的设备，能将7种工艺整合在一起，可用于3nm工艺。
芯研所6月20日消息，在半导体工艺延伸到7nm之后，光刻机越来越重要，EUV光刻机现在只有荷兰ASML能生产。美国半导体设备公司应用材料日前展示了一款全新的设备，能将7种工艺整合在一起，可用于3nm工艺。
芯研所采编
美国应用材料公司是全球第一大半导体设备公司，他们的PVD、CVD沉积设备等是半导体制造中不可少的，也是限制台积电、三星、Intel等公司提升工艺的关键。
他们现在研发的设备名为Endura Copper Barrier Seed IMS，是用于逻辑芯片布线的，随着晶体管的缩小，芯片布线也是个难题，而且导线越小电阻越大，从7nm微缩到3nm的话，电阻就会增加10倍，这会带来更高的功耗，让工艺微缩失去意义。
现在这套设备可以在真空环境下，将ALD、PVD、CVD、铜回流、表面处理、界面工程和计量等七种工艺处理集成到一个系统中完成，不仅简化了操作，同时还降低了50%的电阻，芯片的性能及能效更高。
【声明】：禅世界论坛尊重言论自由，任何人可讨论佛学、政经、生活和科技等话题。在言论发表前请根据常识和法规自审。论坛管理员和版主有权删除任何不当内容。使用本论坛即表示接受【禅世界论坛规则】。【论坛使用帮助】。 【禅世界免责声明】。
【Chanworld.org】2017.06.06-2021.04.30-2023.04.10-MG
